MLCC在電子線路中可以起到存儲電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區分不同頻率及使電路調諧等作用。對于手機錄像機、手機等口袋型電子產品，需要更小型的MLCC產品。包括高壓MLCC在內的新一代MLCC采用了便宜的低價金屬材料鎳、銅作電極，大大降低了MLCC的成本。但是，便宜的金屬內電極MLCC為了保證電極材料的導電性，需要在低氧分壓下燒結，低氧分壓會帶來介質瓷的半導化傾向，不利于零件的絕緣性和可靠性。

適應IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向，國家2010年遠景目標綱要明確提出將表面貼裝部件等新部件作為電子工業的發展重點。它不僅封裝簡單、密封性好，而且能有效地隔離異性電極。
MLCC在電子線路中可以起到存儲電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區分不同頻率及使電路調諧等作用。在高頻開關電源、計算機網絡電源和移動通信設備中，可以部分替代有機膜電容和電解電容，大大提高了高頻開關電源的過濾性能和抗干擾性能。
對于手機錄像機、手機等口袋型電子產品，需要更小型的MLCC產品。另一方面，由于精密印刷電極和疊層工藝的進步，超小型MLCC產品也逐步面世和取得應用。以日本矩形MLCC的發展為例，外形尺寸已經從20世紀80年代前期的3216減小到現在的0603。國內企業生產的MLCC主流產品是0603型，已突破了0402型MLCC大規模生產的技術難關。
成本低。
傳統的MLCC采用昂貴的鈀電極或鈀合金電極，其制造成本的70%被電極材料占有。包括高壓MLCC在內的新一代MLCC采用了便宜的低價金屬材料鎳、銅作電極，大大降低了MLCC的成本。但是，便宜的金屬內電極MLCC為了保證電極材料的導電性，需要在低氧分壓下燒結，低氧分壓會帶來介質瓷的半導化傾向，不利于零件的絕緣性和可靠性。
容量大，頻率高。
一方面，隨著半導體設備的低壓驅動和低功耗，集成電路的工作電壓從5V降低到3V和1.5V，另一方面，小型電源需要小型大容量產品來代替大型鋁電解電容器。為了滿足這類低壓大容量MLCC的開發與應用，在材料方面，已開發出相對介電常數比BaTiO3高1～2倍的弛豫類高介材料。